Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver

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Seringue de pâte thermique 3g nano-silver
Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver
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Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver
Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver
OEM
Réf : 904-C-413
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  • Description
    Graisse thermo conductrice pour améliorer la dissipation de la chaleur de vos composants.

    Ce composé thermique à haute conductivité est une particulièrement apréciée par les overclockers.
    Il est fabriqué en argent par un procédé de production nanométrique.
    Ce sont d+autres matériaux aux propriétés bien meilleures que les composés thermiques classiques. Répandez une petite quantité de graisse thermique sur la surface du chipset ou sur le fond du dissipateur thermique.

    Plus produit :
    améliore considérablement les performances de dissipation de chaleur.
    Particules métalliques intégrés pour augmenter les performances de diffusion calorique

    Spécification :
    Format: Seringue
    Contenance: 3g
    Conductivité thermique : > 3.65 W/m-k
    Resistance thermique : < 0.015 ?-in²/W
    Gravité Specifique : 2.6 ± 0.2
    Temperature : -30~240?
    Composition :
    Silicone 20%
    Carbon 20 %
    Metal Oxide 26 %
    Silver 34 %

  • Caractéristiques
    Marque : OEM
    Catégorie : Composants
    Références de l'article : 904-C-413 / 904413
    Poids : 0.04 kg
    Code EAN : 3548389044132
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Mot clés : Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver | Intégration, Ventirads, Pâtes et graisses thermiques disponible à la vente | Composants, Refroidissement, Pâtes thermiques | Composants, Processeurs, Accessoires processeurs | 904-C-413 | Référence disponible : 904413 | OEM 904413 | Code : 009 | Caractéristique(s) : - 76528