Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver

Graisse thermo conductrice pour améliorer la dissipation de la chaleur de vos composants.

Ce composé thermique à haute conductivité est une particulièrement apréciée par les overclockers.
Il est fabriqué en argent par un procédé de production nanométrique.
Ce sont d+autres matériaux aux propriétés bien meilleures que les composés thermiques classiques. Répandez une petite quantité de graisse thermique sur la surface du chipset ou sur le fond du dissipateur thermique.

Plus produit :
améliore considérablement les performances de dissipation de chaleur.
Particules métalliques intégrés pour augmenter les performances de diffusion calorique

Spécification :
Format: Seringue
Contenance: 3g
Conductivité thermique : > 3.65 W/m-k
Resistance thermique : < 0.015 ?-in²/W
Gravité Specifique : 2.6 ± 0.2
Temperature : -30~240?
Composition :
Silicone 20%
Carbon 20 %
Metal Oxide 26 %
Silver 34 %

Marque : OEM
Catégorie : Composants
Références de l'article : 904-C-413 / 904413
Poids : 0.04 kg
Code EAN : 3548389044132