Flacon pate thermique 30% metal

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Flacon pate thermique 30% metal
OEM
Réf : 904-C-405
Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau
- Contenance : 6 mg (pour 5 CPU minimum)
- Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .° C
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W
- Densité > 2.5
- Température de fonctionnement : - 50° ~ 240 ° C
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%
Marque : OEM
Catégorie :
Références de l'article : 904-C-405 / 904405
Poids : 0.05 kg
Code EAN : 3548389044057
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Mot clés : Flacon pate thermique 30% metal | 904-C-405 | Référence disponible : 904405 | OEM 904405 | Code : 009 | Caractéristique(s) : 76526

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