Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
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Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
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DescriptionEnduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau
- Contenance : 6 g (pour 5 CPU minimum)
- Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo
- Conductivité Thermique > > 4.5 W/m-k
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W
- Densité > 2.5
- Température de fonctionnement : - 50° ~ 240 ° C
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%
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CaractéristiquesMarque : OEM
Catégorie :
Références de l'article : 904-C-406 / 904406
Poids : 0.05 kg
Code EAN : 3548389044064
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** Prix conseillé par le fournisseur en 2019
Mot clés : Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent | 904-C-406 | Référence disponible : 904406 | OEM 904406 | gadsnotdispo | Code : 009 | Caractéristique(s) : - 76527
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Mot clés : Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent | 904-C-406 | Référence disponible : 904406 | OEM 904406 | gadsnotdispo | Code : 009 | Caractéristique(s) : - 76527